1.一种毫米波带通滤波器，其包括基板谐振器和LTCC介质谐振器，所述基板谐振器至少包括第一金属层、第一介质层和第二金属层，所述LTCC介质谐振器置于所述基板谐振器上方，该LTCC介质谐振器至少包括第三金属层、第二介质层、第四金属层，其特征在于：所述第二金属层与第三金属层上设置有一一对应的感性耦合窗，所述基板谐振器与LTCC介质谐振器通过所述感性耦合窗对应关系实现耦合，所述基板谐振器的第一金属层、第一介质层和第二金属层上设置有金属化通孔围成的第一谐振器和第六谐振器，该第一谐振器和第六谐振器上设有输入端口和输出端口，所述LTCC介质谐振器还包括第三介质层和第五金属层，所述第三金属层、第二介质层、第四金属层、第三介质层和第五金属层依次堆叠，其中，所述第三金属层、第二介质层和第四金属层设置有金属化通孔组合围成的第二谐振器和第五谐振器；所述第四金属层、第三介质层和第五金属层设置有金属化通孔组合围成的第三谐振器和第四谐振器，其中，所述第二金属层上设有的感性耦合窗为第一感性耦合窗和第六感性耦合窗，所述第三金属层上设有的感性耦合窗为第二感性耦合窗和第五感性耦合窗，所述第一感性耦合窗与第二感性耦合窗相对应，第五感性耦合窗与第六感性耦合窗相对应，所述基板谐振器的第一谐振器和第六谐振器与LTCC介质谐振器的第二谐振器和第五谐振器通过所述第一感性耦合窗和第二感性耦合窗对应关系与第五感性耦合窗和第六感性耦合窗对应关系实现耦合；所述第四金属层上设有第三感性耦合窗置于所述第二谐振器和第三谐振器之间实现和该第二谐振器和第三谐振器之间的耦合；该第四金属层上还设有第四感性耦合窗置于所述第四谐振器和第五谐振器之间实现和该第四谐振器和第五谐振器之间的耦合；所述第三介质层上的第三谐振器和第四谐振器之间设置有第七感性耦合窗实现该第三谐振器和第四谐振器之间的耦合；所述第一金属层、第一介质层和第二金属层为印刷电路板电路；所述第三金属层、第二介质层、第四金属层、第三介质层、第五金属层为多层LTCC电路；所述第一感性耦合窗与第二感性耦合窗尺寸相同且在水平方向上的位置重合，第五感性耦合窗与第六感性耦合窗尺寸相同且在水平方向上的位置重合，形成表贴式滤波器封装结构。
2.根据权利要求1所述的毫米波带通滤波器，其特征在于：所述第二金属层和第三金属层粘接或焊接在一起形成电性连接。
3.根据权利要求1所述的毫米波带通滤波器，其特征在于：所述毫米波带通滤波器的信号由所述输入端口输入依次通过所述第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器、第五谐振器和第六谐振器从所述输出端口输出。
4.根据权利要求1所述的毫米波带通滤波器，其特征在于：所述第一谐振器、第二谐振器和第三谐振器从下至上依次堆叠成层状设置；所述第四谐振器、第五谐振器和第六谐振器从上至下依次堆叠成层状设置。
5.根据权利要求1所述的毫米波带通滤波器，其特征在于：所述基板谐振器的第一金属层、第一介质层和第二金属层上设置有金属化通孔围成的第一谐振器和第六谐振器，该第一谐振器和第六谐振器上设有输入端口和输出端口，所述LTCC介质谐振器置于所述基板谐振器上方，所述第三金属层、第二介质层和第四金属层设置有金属化通孔组合围成的第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器和第五谐振器，其中，所述第二金属层上设有的感性耦合窗为第一感性耦合窗和第七感性耦合窗，所述第三金属层上设有的感性耦合窗为第二感性耦合窗和第六感性耦合窗，所述第一感性耦合窗与第二感性耦合窗相对应，第六感性耦合窗与第七感性耦合窗相对应，所述基板谐振器的第一谐振器和第六谐振器与LTCC介质谐振器的第二谐振器和第五谐振器通过所述第一感性耦合窗和第二感性耦合窗对应关系与第六感性耦合窗和第七感性耦合窗对应关系实现耦合。
6.根据权利要求5所述的毫米波带通滤波器，其特征在于：所述第二介质层上的第二谐振器和第三谐振器之间设置有第三感性耦合窗实现该第二谐振器和第三谐振器之间的耦合；第三谐振器和第四谐振器之间设置有第四感性耦合窗实现该第三谐振器和第四谐振器之间的耦合；第四谐振器和第五谐振器之间设置有第五感性耦合窗实现该第四谐振器和第五谐振器之间的耦合。
7.根据权利要求5所述的毫米波带通滤波器，其特征在于：所述第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器和第五谐振器在水平方向依次耦合；所述第一谐振器与第二谐振器和第五谐振器与第六谐振器在竖直方向耦合。
