天线装置和电子设备

1.一种天线装置，其特征在于，包括：多个天线单元，包括第一天线单元和第二天线单元；多个去耦网络，与所述多个天线单元一一对应，其中，所述多个去耦网络包括第一去耦网络和第二去耦网络，每个去耦网络均具有输入端口、输出端口、第一连接端口和第二连接端口；所述输出端口与对应的天线单元之间连接馈线，所述输入端口用于与射频芯片连接；第一去耦传输线，所述第一去耦传输线连接在相邻的所述去耦网络的第一连接端口之间；以及第二去耦传输线，所述第二去耦传输线连接在相邻的所述去耦网络的第二连接端口之间；其中，所述第一去耦网络和所述第二去耦网络中的至少一个包括开路枝节；两个相邻天线单元之间的耦合度与所述第一去耦网络的散射参数、所述第一去耦传输线的长度、所述第二去耦传输线的长度之间满足以下关系：其中，S’ 12 为两个相邻天线单元之间未连接去耦网络时的隔离度的强度；S 12 和S 13 为第一去耦网络为四端口网络时的两个散射参数；d 3 为所述第一去耦传输线的长度，d 4 为所述第二去耦传输线的长度，k为波数，e为自然常数，j为虚数的表示符号。 2.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于：所述第一去耦网络包括首尾顺次连接的第五传输线、第六传输线、第七传输线和第八传输线；所述第五传输线、第六传输线、第七传输线和第八传输线中的至少一个上连接有两个开路枝节。 3.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于：所述第一去耦网络包括首尾顺次连接以形成多边形的第五传输线、第六传输线、第七传输线和第八传输线；所述第五传输线、第六传输线、第七传输线和第八传输线中的相对的两个上各连接有两个开路枝节。 4.根据权利要求3所述的天线装置，其特征在于：所述第五传输线、第六传输线、第七传输线和第八传输线连接形成方形；所述方形的各个角落连接一个所述开路枝节。 5.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于：所述开路枝节包括连接线和连接在所述连接线末端的方形块；或者所述开路枝节为宽度一致的直线型。 6.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于：所述开路枝节位于所述第一去耦网络的内部。 7.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于：所述第一去耦传输线位于所述第一去耦网络和所述第二去耦网络的同一侧；和/或所述第二去耦传输线位于所述第一去耦网络和所述第二去耦网络之间。 8.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于：所述第一去耦传输线位于所述第一去耦网络和所述第二去耦网络的第一侧，并且所述第二去耦传输线位于所述第一去耦网络和所述第二去耦网络的远离所述第一侧的第二侧。 9.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于：所述天线装置包括依次叠层设置的第一基板、第二基板和第三基板；所述天线单元形成在所述第一基板上；多个所述馈线位于所述第三基板和所述第二基板内；各所述去耦网络的输出端口与各所述馈线连接；并且所述去耦网络、所述第一去耦传输线和所述第二去耦传输线设置在所述第三基板上。 10.根据权利要求9所述的天线装置，其特征在于：所述第三基板为多层结构，所述第一去耦传输线和所述第二去耦传输线设置在所述第三基板的一层上。 11.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于：所述第一去耦传输线和所述第二去耦传输线中的至少一个形成弯折或弯曲的图案。 12.根据权利要求9所述的天线装置，其特征在于：每个天线单元均包括相互隔离且对应设置的表层辐射片和内层辐射片，所述表层辐射片设置在所述第一基板远离所述第二基板的表面，所述内层辐射片设置在所述第一基板靠近所述第二基板的表面。 13.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于：所述第一去耦网络和所述第二去耦网络具有相同的结构。 14.根据权利要求1所述的天线装置，其特征在于：所述第一去耦网络和所述第二去耦网络具有相同的散射参数。 15.根据权利要求14所述的天线装置，其特征在于：所述第一去耦网络的耦合度根据所述第一天线单元和所述第二天线单元之间未连接所述第一去耦网络与第二去耦网络时的隔离度的强度来确定。 16.根据权利要求15所述的天线装置，其特征在于：所述第一去耦传输线的第一长度和所述第二去耦传输线的第二长度根据所述第一天线单元和所述第二天线单元之间未连接所述第一去耦网络与第二去耦网络时的隔离度的相位来确定。 17.根据权利要求1-16中任一项所述的天线装置，其特征在于：所述多个天线单元还包括第三天线单元，所述第一天线单元、所述第二天线单元与所述第三天线单元成直线阵列布置；所述多个去耦网络还包括第三去耦网络和第四去耦网络；其中，所述第一去耦传输线连接在相邻的所述第一去耦网络和所述第二去耦网络的第一连接端口之间；所述第二去耦传输线连接在所述第一去耦网络和所述第二去耦网络的第二连接端口之间；所述第一去耦网络的输入端口用于连接所述射频芯片，所述第一去耦网络的输出端口连接所述第一天线单元；所述第二去耦网络的输入端口用于连接所述射频芯片，所述第二去耦网络的输出端口连接所述第二天线单元；所述第三去耦网络的输入端口用于连接所述射频芯片，所述第三去耦网络的输出端口连接所述第二天线单元；所述第四去耦网络的输入端口用于连接所述射频芯片，所述第四去耦网络的输出端口连接所述第三天线单元；第三去耦传输线连接所述第三去耦网络的第一连接端口与所述第四去耦网络的第一连接端口；以及第四去耦传输线连接所述第三去耦网络的第二连接端口与所述第四去耦网络的第二连接端口。 18.根据权利要求17所述的天线装置，其特征在于：所述第二去耦网络和所述第三去耦网络共用部分传输线。 19.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体；显示屏组件，与所述壳体连接，并与所述壳体形成容置空间；射频芯片，设置在所述容置空间内；以及天线装置，至少部分设置在所述容置空间内，所述天线装置包括：多个间隔设置的天线单元；多个去耦网络，与所述多个天线单元一一对应，其中，所述多个去耦网络包括第一去耦网络和第二去耦网络，每个去耦网络均具有输入端口、输出端口、第一连接端口和第二连接端口；所述输出端口与对应的天线单元之间连接第一馈线，所述输入端口与所述射频芯片之间连接第二馈线；第一去耦传输线，所述第一去耦传输线连接在相邻的所述去耦网络的第一连接端口之间；以及第二去耦传输线，所述第二去耦传输线连接在相邻的所述去耦网络的第二连接端口之间；其中，所述第一去耦网络和所述第二去耦网络中的至少一个包括开路枝节；两个相邻天线单元之间的耦合度与所述第一去耦网络的散射参数、所述第一去耦传输线的长度、所述第二去耦传输线的长度之间满足以下关系：其中，S’ 12 为两个相邻天线单元之间未连接去耦网络时的隔离度的强度；S 12 和S 13 为第一去耦网络为四端口网络时的两个散射参数；d 3 为所述第一去耦传输线的长度，d 4 为所述第二去耦传输线的长度，k为波数，e为自然常数，j为虚数的表示符号。 20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述天线装置包括依次叠层设置的第一基板、第二基板和第三基板；所述多个天线单元设置在所述第一基板上；所述第一去耦传输线和所述第二去耦传输线设置在所述第三基板内；所述射频芯片设置在所述第三基板远离所述第二基板的一侧。