1.一种辅助集成电路近场扫描仪精准定位的装置，包括位于被测集成电路正上方的探头、对所述探头进行位移调度的计算机及配套的三维移动平台，其特征在于，还包括三棱镜和显微镜；所述三棱镜为等腰直角三棱镜，斜面为反射镜面、且底面与被测集成电路位于同一水平面；所述显微镜位于被测试集成电路的正上方，用于观察探头与原点的位置关系，通过移动X轴和Y轴，使得探头与原点在XY平面投影重合，以对探头在X、Y轴进行精准定位，以及还用于接收所述三棱镜的反射光以观测、调整、定位并放大所述探头与被测集成电路之间的垂直距离；所述探头包括：电场探头、水平磁场探头和垂直磁场探头。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述计算机与所述显微镜建立数据交互连接，以获取并分析所述显微镜的观测图像、所述探头的定位数据，进而驱动所述三维移动平台进行联动。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述探头安装在中间部分能透光的环状结构上，所述显微镜的物镜位于所述探头的正上方。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述显微镜和所述探头安装在所述三维移动平台的Z轴上，且所述显微镜和所述探头的探测部位处在一条轴线上，所述显微镜能沿Z轴上下移动。
5.一种应用于如权利要求1至4任一所述装置中的辅助集成电路近场扫描仪精准定位的方法，其特征在于，包括：模糊定位，先通过显微镜对X、Y轴进行精准定位，移动X轴和Y轴使得探头与原点在XY平面投影重合，然后肉眼观察，将探头Z轴向下移动至距离集成电路表面第一高度，此处Z轴为模糊定位；放置三棱镜，使得探头和集成电路的反射成像能在显微镜中看到，以放大观测探头与集成电路之间的距离大小；基于所述探头与集成电路之间的第一高度，采用最小移动精度将探头向下移动，直到在显微镜中看到二者接触，标定此时探头与集成电路接触的距离为0；根据测试高度要求，将探头向上移动相应高度，确定测试高度，完成测试点的三维定位。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：在降低或升高Z轴高度后，若发现探头没有与测试原点在XY平面的投影重合，移动X、Y轴进行校准。
