1.一种半导体降温服，其特征在于，包括：降温服本体、冷却介质输送装置、散热器和半导体制冷组件；其中，所述半导体制冷组件嵌设在所述降温服本体中，以将所述半导体制冷组件冷端产生的冷量输送至人体；所述散热器设置在降温服本体的外表面或者所述散热器设置在与所述降温服本体相配套的外层服装上，并且，所述冷却介质输送装置、所述半导体制冷组件与所述散热器依次串联，形成一冷却介质循环通道，用以对所述半导体制冷组件的热端进行冷却；所述半导体制冷组件包括：多个依次串联的半导体制冷单元；其中，位于最上游的所述半导体制冷单元的冷却介质输入口与所述冷却介质输送装置的冷却介质输出口连通，位于最下游的所述半导体制冷单元的冷却介质输出口与所述散热器的冷却介质输入口连通；各所述半导体制冷单元分别均匀分布在所述降温服本体的正面和所述降温服本体的背面，以对人体进行充分降温。
2.根据权利要求1所述的半导体降温服，其特征在于，所述降温服本体分为内层和外层，所述半导体制冷组件的部分结构嵌设在所述降温服本体的内、外层之间的夹层中。
3.根据权利要求2所述的半导体降温服，其特征在于，每个所述半导体制冷单元中均设置有至少一个半导体制冷模块，所述半导体制冷模块包括：半导体制冷构件和冷却介质循环组件；其中，所述冷却介质循环组件设置在所述降温服本体夹层中靠近外层内侧的位置，且所述冷却介质循环组件的第一端与所述半导体制冷构件的热端相连接，所述冷却介质循环组件与所述冷却介质循环通道相连通，用以对所述半导体制冷构件的热端进行冷却；所述半导体制冷构件的一部分置于所述降温服本体的夹层中，所述半导体制冷构件的另一部分贯穿至所述降温服本体内层靠近人体的一侧。
4.根据权利要求3所述的半导体降温服，其特征在于，所述半导体制冷构件包括：半导体制冷片和气流输送装置；其中，所述气流输送装置靠近所述半导体制冷片的冷端设置，且所述气流输送装置贯穿至所述降温服本体内层靠近人体的一侧，用以将所述半导体制冷片冷端产生的冷量输送至人体。
5.根据权利要求4所述的半导体降温服，其特征在于，所述半导体制冷构件还包括：散冷器；其中，所述散冷器位于所述半导体制冷片与所述气流输送装置之间。
6.根据权利要求3所述的半导体降温服，其特征在于，所述冷却介质循环组件的第二端设置有绝热板，所述绝热板与所述降温服本体的外层内侧相贴合，用以在所述降温服本体与外层服装配套使用时，减少逸出至所述降温服本体外侧的服装内的热量。
7.根据权利要求6所述的半导体降温服，其特征在于，所述半导体制冷模块还包括：底座；其中，所述半导体制冷构件、所述冷却介质循环组件与所述绝热板通过所述底座连接为一体。
8.根据权利要求7所述的半导体降温服，其特征在于，所述底座的边缘设置有环形凹槽，所述底座上沿所述环形凹槽的周向开设有若干第一连接孔，所述第一连接孔与所述环形凹槽相配合，用以通过紧固件将所述半导体制冷模块与所述降温服本体的内层面料紧固在一起。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体降温服，其特征在于，还包括：电源；其中，所述电源通过导线与所述散热器、冷却介质输送装置及所述半导体制冷组件连接。
