1.一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对干式空心电抗器进行温度监测及分析，其特征在于，所述基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：监控终端；多个无源温度芯片传感器，分别内置于所述干式空心电抗器内，且所述多个无源温度芯片传感器用以对所述干式空心电抗器进行实时温度监测；以及供能模块，与所述监控终端通信连接，且所述供能模块与所述多个无源温度芯片传感器无线通信连接；其中，所述监控终端通过所述供能模块接收所述多个无源温度芯片传感器所实时监测的温度数据，并能够根据所述温度数据进行分析。
2.如权利要求1所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述无源温度芯片传感器采用陶瓷基材进行绝缘封装，且每个所述无源温度芯片传感器都具有唯一的ID。
3.如权利要求1所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述多个无源温度芯片传感器分别布置于所述干式空心电抗器内部的包封层里。
4.如权利要求1所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述监控终端具有数据分析模块，且所述数据分析模块用以对所述温度信息进行分析处理，并输出相应的处理结果。
5.如权利要求1所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述供能模块布置于所述干式空心电抗器下，且所述供能模块包括：无线接收装置，与所述监控终端通过485/以太网通信连接；以及无线接收装置天线，与所述无线接收装置通过馈线通信连接；其中，所述无线接收装置通过所述无线接收装置天线与每个所述无源温度芯片传感器无线通信连接。
6.一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对电容器组进行温度监测及分析，其特征在于，所述基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：监控终端；多个无源温度芯片传感器，分别布置于所述电容器的接线端子处，且所述多个无源温度芯片传感器用以对所述电容器进行实时温度监测；以及供能模块，与所述监控终端通信连接，且所述供能模块与所述多个无源温度芯片传感器无线通信连接；其中，所述监控终端通过所述供能模块接收所述多个无源温度芯片传感器所实时监测的温度数据，并能够根据所述温度数据进行分析。
7.如权利要求6所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，每个所述无源温度芯片传感器都具有唯一的ID。
8.如权利要求6所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述监控终端具有数据分析模块，且所述数据分析模块用以对所述温度信息进行分析处理，并输出相应的处理结果。
9.如权利要求6所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述供能模块布置于所述电容器下，且所述供能模块包括：无线接收装置，与所述监控终端通过485/以太网通信连接；以及无线接收装置天线，与所述无线接收装置通过馈线通信连接；其中，所述无线接收装置通过所述无线接收装置天线与每个所述无源温度芯片传感器无线通信连接。
10.一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对高压开关柜进行温度监测及分析，其特征在于，所述基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：监控终端；多个无源温度芯片传感器，分别布置于所述高压开关柜的铜排与线缆连接处，且所述多个无源温度芯片传感器用以对所述高压开关柜进行实时温度监测；以及供能模块，与所述监控终端通信连接，且所述供能模块与所述多个无源温度芯片传感器无线通信连接；其中，所述监控终端通过所述供能模块接收所述多个无源温度芯片传感器所实时监测的温度数据，并能够根据所述温度数据进行分析。
11.如权利要求10所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述无源温度芯片传感器采用陶瓷基材或柔性基材进行绝缘封装，且每个所述无源温度芯片传感器都具有唯一的ID。
12.如权利要求10所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述多个无源温度芯片传感器还分别布置于所述高压开关柜的梅花触头处。
13.如权利要求10所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述监控终端具有数据分析模块，且所述数据分析模块用以对所述温度信息进行分析处理，并输出相应的处理结果。
14.如权利要求10所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述供能模块布置于所述高压开关柜的仪器仪表室内，且所述供能模块包括：无线接收装置，与所述监控终端通过485/以太网通信连接；以及无线接收装置天线，与所述无线接收装置通过馈线通信连接；其中，所述无线接收装置通过所述无线接收装置天线与每个所述无源温度芯片传感器无线通信连接。
