一种铜箔的电化学处理方法及复合铜箔材料

1.一种铜箔的电化学处理方法，其特征在于包括：对铜箔进行等离子体表面处理，其中所述等离子体表面处理的放电方式为低压容性耦合放电，操作方式为平行板放电，其中，电源频率为3-134Hz，功率为10-400W；将十二烷基三甲氧基硅烷与酸溶液混合均匀，并于5-60℃水解1-48h，之后加入硫酸钠，得到电解液，至少使作为阴极的所述等离子体表面处理后的铜箔、阳极与所述电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述十二烷基三甲氧基硅烷与电解液的体积比为12-90:100，所述电解液中酸溶液的浓度为0.05-2mol/L，所述电解液中硫酸钠的浓度为0.1-15g/L，所述电解液的pH值为3.0-5.0；向所述电化学反应体系通电进行电化学反应，其中采用的电流密度为2-60A/m 2 ，电解液的温度为20-70℃，从而在所述铜箔表面缩聚形成硅烷聚合物膜层，获得复合铜箔材料，所述复合铜箔材料包括铜箔以及形成于铜箔表面的硅烷聚合物膜层，所述硅烷聚合物膜层的厚度为2nm-10μm。 2.根据权利要求1所述的电化学处理方法，其特征在于：所述酸溶液选自盐酸溶液、硫酸溶液、醋酸溶液、草酸溶液中的任意一种或两种以上的组合。 3.根据权利要求1所述的电化学处理方法，其特征在于，所述阳极选自钛板；所述钛板表面涂覆有保护涂层。 4.根据权利要求1所述的电化学处理方法，其特征在于，所述铜箔是经电解形成的。