一种铜箔的电沉积处理方法及复合铜箔材料

1.一种铜箔的电沉积处理方法，其特征在于包括：至少使作为阴极的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液包含0.001-0.05mol/L硝酸铈、0.02-1mol/L肉豆蔻酸和0.01-0.5mol/L葡萄糖酸、水和乙醇，并且其中水和乙醇的体积比为1:100-50:10；向所述电化学反应体系通电进行电沉积反应，其中采用的电流密度为2-50A/m 2 ，电解液的温度为5-60℃，从而在所述铜箔表面形成Ce(CH 3 (CH 2 ) 12 COO) 4 膜层。 2.根据权利要求1所述的电沉积处理方法，其特征在于包括：将硝酸铈、葡萄糖酸和水混合形成溶液，之后向所述混合溶液中加入肉豆蔻酸的乙醇溶液，得到所述电解液。 3.根据权利要求1所述的电沉积处理方法，其特征在于，所述阳极选自钛板。 4.根据权利要求3所述的电沉积处理方法，其特征在于，所述钛板表面涂覆有保护涂层。 5.根据权利要求1所述的电沉积处理方法，其特征在于，所述铜箔是经电解形成的。 6.由权利要求1-5中任一项所述方法获得的复合铜箔材料，其特征在于：所述复合铜箔材料包括铜箔以及形成于铜箔表面的Ce(CH 3 (CH 2 ) 12 COO) 4 膜层。