有效
一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法
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李
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摘要
本发明公开了一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法。所述方法包括:至少以作为工作电极的无孔铜箔与对电极以及蚀刻液构建电化学反应体系,所述蚀刻液采用包含强酸和弱酸的酸性水溶液,其中弱酸成分能够对金属铜的晶面进行保护,而所述强酸能够蚀刻金属铜;采用方波电蚀刻法,通过对所述工作电极施加方波电位,实现对所述无孔铜箔的方波电化学蚀刻,从而获得多孔铜箔。本发明利用弱酸可吸附在金属铜某些晶面上并形成保护的特点,同时混以起主要蚀刻作用的强酸,在铜箔表面达到选择性蚀刻的目的,采用方波电蚀刻法可通过控制工艺参数得到孔径较小的多孔铜箔,其孔径分布均匀,外观形貌良好;并且,该方法简单易操作,所获产品质量稳定性较高。
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