1.一种复合多层结构多孔铜箔的制备方法，其特征在于包括：至少使弧形阳极、阴极辊、第一电解液共同构建第一电化学反应体系，其中，所述第一电解液为至少包含铜离子、第一添加剂的混合液；使所述第一电化学反应体系通电，并控制所述阴极辊表面电极电位为第一电极电位，所述第一电极电位正于铜箔表面析氢电位，所述第一电极电位为-3 V～-0.2 V，所述第一电解液的温度为40～80℃，从而在所述阴极辊表面沉积形成具有实心致密结构的铜箔中间层；以及，至少使平行阳极、作为阴极的铜箔中间层、第二电解液共同构建第二电化学反应体系，其中，所述第二电解液为至少包含铜离子、第二添加剂的混合液；使所述第二电化学反应体系通电，并控制所述铜箔中间层表面电极电位为第二电极电位，所述第二电极电位负于铜箔表面析氢电位，所述第二电极电位为-6 V～-1.5 V，所述第二电解液的温度为5～40℃，从而在所述铜箔中间层两侧表面分别沉积形成具有疏松多孔结构的铜箔外层。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液包含硫酸和硫酸铜的水溶液。
3. 根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液中铜离子的浓度为50～140 g/L。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液中硫酸的浓度为50～120 g/L。
5. 根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液还包含Cl - ，所述第一电解液中Cl - 的浓度为0.02～50 mg/L。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第一添加剂包括整平剂、光亮剂、抑制剂和增强剂。
7. 根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液中增强剂的浓度为0.2～45 mg/L。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述增强剂包括纤维素，所述纤维素为羟乙基纤维素、甲基纤维素、羟甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素中的任意一种或两种以上的组合。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述阴极辊包括钛辊。
10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述弧形阳极包括表面具有防腐涂层的弧形钛板。
11.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述铜箔中间层的厚度为1～10μm。
12.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第二电解液包含硫酸和硫酸铜的水溶液。
13. 根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于：所述第二电解液中铜离子的浓度为1～80 g/L。
14. 根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于：所述第二电解液中硫酸的浓度为10～130 g/L。
15. 根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述第二电解液还包含Cl - ，所述第二电解液中Cl - 的浓度为0.02～50 mg/L。
16.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述第二添加剂包括整平剂、光亮剂和抑制剂。
17. 根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液或第二电解液中整平剂的浓度为0.5～55 mg/L。
18.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于：所述整平剂包括动物明胶和/或多肽蛋白。
19. 根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液或第二电解液中光亮剂的浓度为0.2～30 mg/L。
20.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于：所述光亮剂包括醇硫基丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠中的任意一种或两种以上的组合。
21. 根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于：所述第一电解液或第二电解液中抑制剂的浓度为0.01～30 mg/L。
22.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于：所述抑制剂包括噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙烷磺酸钠、聚乙烯亚胺、聚醚胺、甲巯基噻唑、乙撑硫脲、己基苄基胺盐、N，N二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、四氢噻唑硫酮、聚乙二醇、聚丙二醇、苯基聚二硫丙烷磺酸钠、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾、乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钠中的任意一种或两种以上的组合。
23.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于包括：在所述铜箔中间层两侧分别设置一平行阳极。
24.根据权利要求23所述的制备方法，其特征在于：所述平行阳极包括平板形钛板。
25.根据权利要求23所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：至少采用传动机构，使沉积形成的铜箔中间层连续经过所述平行阳极之间，同时在所述铜箔中间层表面沉积形成具有疏松多孔结构的铜箔外层。
26. 根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述疏松多孔结构所含孔洞的孔径为20nm～10 μm。
27.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述铜箔外层的厚度为1～6μm。
28.由权利要求1-27中任一项所述方法制备的复合多层结构多孔铜箔，其包括具有实心致密结构的铜箔中间层，所述铜箔中间层两侧表面均结合有具有疏松多孔结构的铜箔外层。
29. 根据权利要求28所述的复合多层结构多孔铜箔，其特征在于：所述复合多层结构多孔铜箔的抗拉强度为200～400 N/mm 2 。
30.一种复合多层结构多孔铜箔的制备系统，应用于权利要求1-27中任一项所述的方法中，其特征在于包括：第一沉积单元，其包括第一电解槽体，所述第一电解槽体内设置有弧形阳极、阴极辊和第一电解液；第二沉积单元，其包括第二电解槽体，所述第二电解槽体内设置有至少相对设置的平行阳极和第二电解液，所述平行阳极之间设置有至少供铜箔中间层经过的间距；以及，传动机构，至少用以将形成的铜箔中间层从所述第一沉积单元内输出并连续经过所述平行阳极之间。
