用于探测器的读出芯片

1.一种用于探测器的读出芯片，包括：分布于所述读出芯片的中心区域处的布置成矩阵的多个像素输入焊盘；分布于所述读出芯片的边缘处的与所述像素输入焊盘不同的辅助焊盘；分布于所述多个像素输入焊盘和所述辅助焊盘之间的至少一个保护环内部焊盘；以及分布在所述辅助焊盘同侧的保护环打线焊盘，其中所述至少一个保护环内部焊盘与所述保护环打线焊盘相连，以通过所述保护环打线焊盘向所述至少一个保护环内部焊盘施加偏压，且所述至少一个保护环内部焊盘与所述保护环打线焊盘之间的连接线不与所述读出芯片中的其他连接线互连。 2.根据权利要求1所述的读出芯片，其中，在施加在所述保护环打线焊盘的偏压大于所述读出芯片的电源电压的情况下，所述至少一个保护环内部焊盘与所述保护环打线焊盘之间的互连线通过其他金属线进行屏蔽。 3.根据权利要求1所述的读出芯片，其中，在所述读出芯片用于三边拼接的探测器的情况下，所述辅助焊盘、所述保护环打线焊盘、以及所述至少一个保护环内部焊盘均设置在不被拼接的一侧。 4.一种探测器模块，包括：探测器；以及读出芯片，所述探测器倒装在所述读出芯片上，所述读出芯片包括：分布于所述读出芯片的中心区域处的布置成矩阵的多个像素输入焊盘；分布于所述读出芯片的边缘处的与所述像素输入焊盘不同的辅助焊盘；分布于所述多个像素输入焊盘和所述辅助焊盘之间的至少一个保护环内部焊盘；以及分布在所述辅助焊盘同侧的保护环打线焊盘，其中所述至少一个保护环内部焊盘与所述保护环打线焊盘相连，以通过所述保护环打线焊盘向所述至少一个保护环内部焊盘施加偏压，且所述至少一个保护环内部焊盘与所述保护环打线焊盘之间的连接线不与所述读出芯片中的其他连接线互连。 5.根据权利要求4所述的探测器模块，其中，在施加在所述保护环打线焊盘的偏压大于所述读出芯片的电源电压的情况下，所述至少一个保护环内部焊盘与所述保护环打线焊盘之间的互连线通过其他金属线进行屏蔽。 6.根据权利要求4所述的探测器模块，其中，在所述读出芯片用于三边拼接的探测器的情况下，所述辅助焊盘、所述保护环打线焊盘、以及所述至少一个保护环内部焊盘均设置在不被拼接的一侧。 7.一种X射线系统，其包括根据权利要求4-6中的任一项所述的探测器模块。