1.一种探测器装置，包括：半导体探测器（1），用于接收射线并将射线信号转换为电信号；半导体芯片（3），用于接收并处理半导体探测器的电信号；和封装支架（5），用于接收半导体芯片的电信号并提供输出转接端口；其中，半导体探测器、半导体芯片以及封装支架构成叠层，使得半导体探测器布置在半导体芯片的第一表面（3-1）上，封装支架布置在半导体芯片的远离半导体探测器的第二表面（3-2）上；和半导体芯片的电信号通过电连接从半导体芯片的第一表面（3-1）和第二表面（3-2）之间的侧部或第二表面（3-2）的边缘引至封装支架的侧面或远离半导体芯片的底面（5-2）边缘；其中封装支架（5）的中心区域被去除，使得所述封装支架抵接所述半导体芯片（3）的周边区域，或者封装支架（5）的中心区域被部分去除，使得所述封装支架（5）的中心区域的厚度减小，在所述封装支架的远离所述半导体芯片的一侧具有凹部。
2.根据权利要求1所述的探测器装置，其中，半导体芯片还包括形成在半导体芯片表面的芯片读出端口（6-1），用于将半导体芯片的输出电信号引导至半导体芯片的侧部或第二表面（3-2）的边缘。
3. 根据权利要求2所述的探测器装置，其中封装支架包括封装读入端口（6-2），形成在封装支架的侧部或远离半导体芯片的底面边缘。
4. 根据权利要求3所述的探测器装置，其中探测器装置包括绑线（4），所述绑线电连接所述芯片读出端口（6-1）和所述封装读入端口（6-2），或者探测器装置配置成所述芯片读出端口（6-1）和所述封装读入端口（6-2）分别对齐，以便能够使用导电胶将所述芯片读出端口（6-1）和所述封装读入端口（6-2）分别一一对应地搭接实现电连接。
5.根据权利要求1所述的探测器装置，其中半导体芯片（3）和封装支架（5）在半导体探测器（1）上的正投影位于半导体探测器（1）内。
6.根据权利要求1所述的探测器装置，还包括封装导热金属（8），所述封装导热金属通过封装导热胶（7）附接至所述半导体芯片的第二表面（3-2）。
7.根据权利要求6所述的探测器装置，其中封装导热金属被所述封装支架包围。
8.根据权利要求1所述的探测器装置，还包括位于所述封装支架的凹部的封装导热金属（8），所述封装导热金属通过封装导热胶（7）附接至封装支架的远离所述半导体芯片的底面。
9.根据权利要求6或8所述的探测器装置，还包括散热装置（9），所述散热装置（9）附接至所述封装导热金属的远离半导体芯片的一侧表面。
10.根据权利要求1所述的探测器装置，其中半导体探测器包括多个像素电极，形成在半导体探测器的朝向半导体芯片的一侧表面，并且，半导体探测器的多个像素电极通过柱状导电胶电连接至半导体芯片的第一表面。
11.根据权利要求1所述的探测器装置，其中半导体芯片包括位于远离半导体探测器的一侧的底侧导热材料，使得半导体芯片的朝向半导体探测器的一侧的半导体器件和电路产生的热被传导至所述底侧导热材料。
12.根据权利要求11所述的探测器装置，其中半导体芯片包括多个通孔，在多个通孔中设置通孔导热材料，以便将半导体芯片的朝向半导体探测器的一侧的半导体器件和电路产生的热量传导至所述底侧导热材料。
13.一种阵列面板，包括多个如权利要求1至12中任一项所述的探测器装置；其中，所述探测器装置以阵列或矩阵的方式排列并且拼接，使得多个探测器装置的半导体探测器被拼接构成接收射线的探测面。
