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一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法
林
林均秀机构 暂无
黄
黄志刚机构 暂无
胡
胡可机构 暂无
黄
黄生荣机构 暂无
邵
邵家坤机构 暂无
摘要
本发明公开并提供了一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法,所述感光膜塞孔板的结构简单、后续塞孔效果好、生产流程简单、易操作,所述PCB板树脂塞孔方法可以有效解决PCB板VIA塞孔生产过程中损伤表铜和板涨缩的问题。本发明采用树脂感光膜进行塞孔,在PCB板上单面贴膜后使用真空压膜热滚压,使孔周围的感光膜被挤入孔内,然后从反面曝光,使被挤入孔内的感光膜被曝光,然后使用阻焊显影机进行显影,把除孔内以外未被曝光的感光膜显影掉,孔内的感光膜则会保留,达到塞孔的目的;再使用对板涨缩影响较小的针刷磨板机将孔口轻微的树脂残留磨平,经过后续的二次黑孔镀铜及线路蚀刻等工序形成盘中孔结构。本发明应用于PCB板塞孔的技术领域。
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