一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置

1.一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置，其特征在于，包括封铅电缆(1)、带动所述封铅电缆(1)平移的走线装置(2)和对所述封铅电缆(1)进行激光熔覆的激光熔覆组件(3)，所述激光熔覆组件(3)与所述封铅电缆(1)连接；所述激光熔覆组件(3)包括封铅支架(301)，所述封铅支架(301)上设置有转动套筒(302)，所述转动套筒(302)内可转动地穿设有封铅套筒(303)；所述封铅套筒(303)的内壁上设置有安装板(304)，所述安装板(304)上设置有激光发生器(305)和激光头(306)，所述激光头(306)的输出口呈扁平状，且所述激光头(306)的输出口沿所述封铅套筒(303)的轴向设置；所述激光发生器(305)与所述激光头(306)通过传输光纤(307)连接；所述封铅套筒(303)上套设有套筒齿轮(308)，所述转动套筒(302)上设置有封铅电机(309)，所述封铅电机(309)的输出轴上设置有电机齿轮(310)，所述电机齿轮(310)与所述的套筒齿轮(308)啮合所述封铅套筒(303)的其中一端设置有环状电连接器(4)，所述环状电连接器(4)包括与封铅套筒(303)连接的连接环(401)，所述连接环(401)上设有连接滑座(402)；所述连接环(401)和所述连接滑座(402)均为导体，且所述连接环(401)与所述激光发生器(305)电性连接；所述连接环(401)的外壁上设置有环状滑槽(403)，所述连接滑座(402)可活动地设置在环状滑槽(403)内；所述转动套筒(302)上设置有固定杆(404)，所述固定杆(404)与所述连接滑座(402)固定相接；所述激光熔覆装置还包括外部电源，所述连接滑座(402)与所述外部电源电性相连。 2.根据权利要求1所述的一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置，其特征在于，所述封铅电缆(1)穿过所述封铅套筒(303)，所述封铅套筒(303)的内径大于所述封铅电缆(1)的直径；所述封铅电缆(1)穿过所述封铅套筒(303)时，所述封铅电缆(1)与所述封铅套筒(303)的内壁之间无接触。 3.根据权利要求1所述的一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置，其特征在于，所述激光发生器(305)为半导体激光器；所述封铅电缆(1)为已经完成封铅的高压电缆。 4.根据权利要求1所述的一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置，其特征在于，所述走线装置(2)包括至少四个走线架(201)，四个所述走线架(201)位于同一直线上；所述走线架(201)上可转动地设置有两个走线转轴(202)，所述走线转轴(202)上设置有走线轮(203)，同一走线架(201)上的两个走线轮(203)呈上下间隔设置，且这两个所述的走线轮(203)之间为用于所述封铅电缆(1)通过的走线通道(204)；所述封铅电缆(1)穿过所述走线通道(204)时，上下两个所述的走线轮(203)与所述封铅电缆(1)之间紧密接触。 5.根据权利要求4所述的一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置，其特征在于，所述走线转轴(202)上固定连接有走线齿轮(205)，同一走线架(201)上的走线齿轮(205)相合啮合；所述走线架(201)上设置有走线电机(206)，所述走线电机(206)的输出轴与设置在同一走线架(201)上的其中一个所述的走线转轴(202)相连。 6.根据权利要求4所述的一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置，其特征在于，所述走线轮(203)的轮面下凹呈圆弧状，且所述走线轮(203)的轮面上设置有增摩垫(207)。 7.根据权利要求4所述的一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置，其特征在于，所述封铅电缆(1)依次穿过四个所述的走线架(201)，位于中间的两个所述走线架(201)分布于所述激光熔覆组件(3)的两侧，且位于中间的两个所述走线架(201)紧邻着所述封铅套筒(303)的端口。 8.根据权利要求4所述的一种用于电缆封铅层的激光熔覆装置，其特征在于，所述走线装置(2)的两端设置有校直筒(208)，所述校直筒(208)与所述走线通道(204)位于同一直线上，所述校直筒(208)的内径与所述封铅电缆(1)的直径相同，所述封铅电缆(1)穿过所述校直筒(208)。