1.一种晶体管压接封装结构，其特征在于，所述晶体管压接封装结构包括第一压接块(1)、第二压接块(2)、弹力压接组件(3)、电路板(4)和晶体管(5)；所述第一压接块(1)与所述第二压接块(2)相对压合设置，所述弹力压接组件(3)、所述电路板(4)和所述晶体管(5)设置在所述第一压接块(1)与所述第二压接块(2)之间，所述弹力压接组件(3)将所述晶体管(5)压接在所述电路板(4)上；所述弹力压接组件(3)包括第三压接块(31)、压接导柱(34)压接碟簧(35)和卡簧(36)；所述第三压接块(31)开设有安装孔(33)，所述压接导柱(34)设置在所述安装孔(33)内，所述压接碟簧(35)设置在所述第三压接块(31)与所述压接导柱(34)之间，用于支撑所述压接导柱(34)压紧所述晶体管(5)，所述卡簧(36)套设在所述压接导柱(34)伸出所述第三压接块(31)的一端，所述压接导柱(34)的另一端用于压紧所述晶体管(5)；所述压接导柱(34)包括第一段(341)和第二段(342)，所述第二段(342)的直径大于所述第一段(341)，所述第一段(341)插入所述安装孔(33)，所述压接碟簧(35)套设在所述第一段(341)上，并抵持于所述第二段(342)的端面，所述第二段(342)用于压紧所述晶体管(5)。
2.根据权利要求1所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述晶体管压接封装结构还包括固定螺钉(6)，所述弹力压接组件(3)上开设有第一通孔(32)，所述第一压接块(1)上开设有螺纹孔(11)，所述固定螺钉(6)贯穿所述第一通孔(32)、并与所述螺纹孔(11)旋合，以使所述弹力压接组件(3)与所述第一压接块(1)连接。
3.根据权利要求1所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述晶体管(5)焊接到所述电路板(4)上。
4.根据权利要求1所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述电路板(4)为铜基板。
5.根据权利要求1所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述第一压接块(1)和所述第二压接块(2)采用无氧铜制成。
6.根据权利要求1所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述晶体管压接封装结构还包括定位柱(7)，所述第一压接块(1)和/或所述第二压接块(2)上开设有定位槽(8)，所述定位柱(7)连接在所述电路板(4)上，所述定位柱(7)与所述定位槽(8)配合，以确定所述电路板(4)相对所述第一压接块(1)和/或所述第二压接块(2)的位置。
7.根据权利要求1所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述电路板(4)为圆形，所述晶体管(5)呈环形阵列形式排布在所述电路板(4)上，或者，所述电路板(4)为矩形，所述晶体管(5)呈矩阵形式排布在所述电路板(4)上。
