三相分箱GIS内部导体过热故障模拟试验装置及方法

本发明涉及电气设备技术领域，公开了一种三相分箱GIS内部导体过热故障模拟试验装置及方法，通过将4段母线筒依次连接，以使得在电流源施加电流时，4段所述母线筒的内部导体和4段所述母线筒的外壳形成电流回路，并通过在第二母线筒内设置过热模拟缺陷触头，由于过热模拟缺陷触头的模拟部的横截面面积小于内部导体的横截面面积，因此增大了过热模拟缺陷触头的电阻，使得过热模拟缺陷触头在电流作用下发热，从而模拟实际中三相分箱GIS设备内部导体接触不良时由于接触电阻变大引起的发热现象，同时通过4段所述母线筒的内部导体和4段所述母线筒的外壳形成电流回路，模拟了三相分箱GIS设备在实际运行时在外壳产生环流，因此模拟效果较好。