1.一种射频标签芯片的版图结构，其特征在于，所述版图结构包括：第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区和第8版图区，其中，所述第1版图区分别与所述第2-8版图区电连接；所述第2版图区紧邻所述第1版图区一侧布置，且分别与所述第1和6版图区电连接；所述第3版图区紧邻第1版图区另一侧布置，且分别与所述第1和6版图区电连接；所述第4版图区紧邻所述第1版图区左侧布置，且分别与所述第1和6版图区电连接；所述第5版图区分别与所述第1和6版图区电连接，并且所述第5版图区的左侧和右侧各分布有一个引脚；所述第6版图区紧邻所述第1版图区右侧布置，且分别与所述第1-5版图区以及所述第7-8版图区电连接；所述第7版图区分别与所述第1和6版图区电连接；以及所述第8版图区分别与所述第1和6版图区电连接，并覆盖在所述第3和4版图区上；其中，所述第1版图区为数字逻辑单元版图核心区，所述第1版图区位于所述版图结构的最中间的位置；其中，所述第2版图区为模拟版图核心区，所述模拟版图核心区包括差分整流器、限幅模块、稳压电路、解调模块、差分调制模块、振荡器模块、随机数模块、标志寄存器和基准模块；其中，所述第3版图区为小容量数据存储模块版图区，其包括三个大小为1K的MTP，其中，第3版图区模块电源地线直接向下接入所述第1版图区的电源地线，并且所述第3版图区各信号线也向下接入所述第1版图区的数字部分；其中，所述第4版图区为大容量数据存储模块版图区，其包括2个大小为4K的MTP，其中，第4版图区模块电源向下接入宽电源地线并与所述数字逻辑单元版图核心区主电源线相连接，所述第4版图区的信号线向下接到相应的驱动单元或者电平转换单元上；其中，所述第5版图区为防物理探测模块版图区，其包括安全模块和两个引脚，如果所述防物理探测模块检测到标签被打开过，则向所述数字部分发送通知信号；其中，所述第6版图区为输入输出引脚版图区，其包括用于输入输出的各种电源地线以及相关测试信号的引脚；其中，所述第7版图区为模拟/数字与输入输出引脚交互版图区，其包括接口电路及电平转换电路以及一部分叠层使用的稳压电容。
2.如权利要求1所述的版图结构，其特征在于，所述第8版图区为芯片防护屏蔽金属层版图区，其覆盖所述第3版图区的全部区域面积和第4版图区的90％区域面积，所述芯片防护屏蔽金属层版图区由金属层构成，以保护底层电路，并且所述金属层被接到地线上。
3.一种射频标签芯片，其特征在于，所述射频标签芯片是基于如权利要求1或2所述的版图结构而制得的。
