自动翻转式半导体解理装置及加工方法

1.一种自动翻转式半导体解理加工方法，其特征在于，所述方法采用的解理装置由压片机和划片机组成，所述压片机的工作台两侧的支撑板上端间连接有旋转轴，所述旋转轴通过两侧的杆件与划片机的工作台两侧连接，所述旋转轴一端连接步进电机，另一端与角度传感器相连接；所述划片机的工作台两侧通过滑块与划片机工作台两侧支撑板上开设有的滑槽配合连接，划片机的工作台两侧支撑板间连接有固定轴，固定轴下面由半圆形槽的竖板支撑，所述划片机的工作台底部开设半圆形槽，所述划片机的工作台底部的半圆形槽和固定轴相贴紧，进而形成划片机的工作台所需的夹紧力；所述压片机的工作台和划片机的工作台上分别设有压片吸盘和划片吸盘，压片吸盘和划片吸盘分别通过智能控制器配送气管连接到气源；所述方法的具体步骤为：步骤一：划片吸盘上放置晶圆并对准吸附，夹紧划片机的工作台，进而完成划切；步骤二：将划片机的工作台往压片机的工作台方向翻转150度时，松开划片吸盘上的晶圆；步骤三：通过CCD相机实时监测晶圆是否被压片吸盘对准吸附：若是，让划片机的工作台往原方向翻转，返回步骤一，同时将已吸附在压片吸盘上的晶圆进行压裂；若否，让划片机的工作台往原方向翻转，取下压片吸盘上晶圆重新放置在划片吸盘上对准吸附，夹紧划片机的工作台，返回步骤二；步骤四：从压片吸盘上取下已经被压裂的晶圆并放置一旁。 2.根据权利要求1所述的自动翻转式半导体解理加工方法，其特征在于：所述步骤一中划片吸盘上放置晶圆并对准吸附，夹紧划片工作台，进而完成划切具体步骤如下：首先，将晶圆放置在划片机的工作台上的划片吸盘上并调整好晶圆位置使其对准，启动划片吸盘的智能控制器开关，通过划片吸盘上中间孔完成晶圆吸附，然后通过划片机的工作台两侧的滑块与划片机的工作台两侧支撑板的滑槽相贴紧，使划片机的工作台底部半圆形槽与划片机的工作台两侧支撑板间的固定轴上半部分相贴紧，以及固定轴下半部分与开设有半圆形槽的竖板相配合形成所需的夹紧，最后在划片机的工作台上的划片吸盘上完成划切。 3.根据权利要求2所述的自动翻转式半导体解理加工方法，其特征在于：所述步骤二中将划片机的工作台往压片工作台方向翻转150度时，松开划片吸盘上晶圆具体步骤如下：首先，启动电源，通过步进电机带动划片机的工作台往压片机的工作台方向翻转，然后通过角度传感器检测，当检测到转过角度为150度时，断开控制划片机的工作台上划片吸盘的智能控制器配送气管的智能开关，此时晶圆从划片机的工作台上划片吸盘落下。 4.根据权利要求3所述的自动翻转式半导体解理加工方法，其特征在于：所述晶圆划切和晶圆压裂可以同时工作，一边进行划切同时另一边进行压裂。