1.一种翻转式半导体解理装置，具有一个置于底板上的支撑架，其特征在于：所述支撑架中间凹槽内放置晶圆翻转机构，两端分别装有晶圆裂片机构和晶圆划刻机构，且晶圆裂片机构和晶圆划刻机构分别可沿支撑架两侧的导轨移动，位于晶圆裂片机构一端的支撑架上放置裂片盘，位于晶圆划刻机构一端的支撑架上定位连接晶圆吸附盘，所述晶圆吸附盘上放置晶圆片，由晶圆划刻机构将晶圆划刻出多组等间距的划痕，通过晶圆翻转机构把划刻好的晶圆片连同晶圆吸附盘翻转至支撑架另一侧与裂片盘相贴合，由晶圆裂片机构采用背压方式让划刻好的晶圆片解理断裂；所述晶圆翻转机构具有一带动气动手指左右移动的无杆气缸，无杆气缸通过三轴气缸连接顶板，且无杆气缸与顶板之间连接有四个导向柱子，所述三轴气缸带动顶板沿四个导向柱子上下移动，并实现晶圆片与定位柱之间的卡死以及翻转之后与裂片盘的贴合，所述顶板上面设有翻转轴，翻转轴两侧通过轴承座与顶板连接，翻转轴通过联轴器与电机相连接，翻转轴前端固定连接气动手指，通过电机带动气动手指实现将划刻好的晶圆翻转；所述导向柱子顶部采用螺帽旋紧起到限位作用，顶板上面对应翻转轴前后翻转位置上设置四个弹簧阻尼器，所述弹簧阻尼器起到翻转之后的缓冲与支撑作用；所述晶圆吸附盘由外圆环、定位孔和夹取槽组成，所述外圆环与两侧的定位孔相连，用于划刻和解理时的定位，外圆环中用于贴膜附着晶圆片，一侧与夹取槽相连，用于气动手指的夹取，夹取槽和两侧的定位孔与外圆环相连时上下均留有用于划刻和解理时贴合的厚度。
2.根据权利要求1所述的翻转式半导体解理装置，其特征在于：所述支撑架上设置有四个定位柱分别用于划刻时的定位和解理时的定位，中间设置有凹槽用于放置晶圆翻转机构实现与晶圆划刻机构和晶圆裂片机构的协作，底部设有两个横向槽和一个纵向槽用于晶圆划刻机构和晶圆裂片机构的前后运动。
3.根据权利要求1所述的翻转式半导体解理装置，其特征在于：所述裂片盘设有平坦外圆环，用于翻转之后与晶圆吸附盘相贴合，中间设有多组等间距尖端凸起，每两个尖端作为一个划痕的受力点用于半导体的解理。
4.根据权利要求1所述的翻转式半导体解理装置，其特征在于：所述晶圆裂片机构和晶圆划刻机构均为三轴联动机构，所述三轴联动机构由纵向移动机构、横向移动机构和竖向移动机构组成，所述纵向移动机构由底部的电机通过丝杆及滑块带动实现划刻刀头前后运动，所述横向移动机构安装在纵向移动机构上面，由左侧的电机通过丝杆及滑块带动实现划刻刀头的左右运动，所述竖向移动机构安装在横向移动机构上面，由顶部的电机通过丝杆及滑块带动实现划刻刀头的上下运动。
5.根据权利要求4所述的翻转式半导体解理装置，其特征在于：所述纵向移动机构、横向移动机构和竖向移动机构中还设有圆柱导轨和导向滑块，通过导向滑块与圆柱导轨配合连接，实现移动机构的导向运动。
6.根据权利要求4所述的翻转式半导体解理装置，其特征在于：所述晶圆划刻机构的竖向移动机构上装有晶圆划刻刀头。
7.根据权利要求4所述的翻转式半导体解理装置，其特征在于：所述晶圆裂片机构的竖向移动机构上装有晶圆片解理断裂刀头。
