一种压接型单芯片的测试装置

本发明提供一种压接型单芯片的测试装置。通过两个行程导柱使得上电极和下电极保持相对位置固定，避免出现旋转，即芯片门极区域与门极顶针、芯片发射极区域与发射极电极之间保持相应位置不变，实现准确压接，避免了其它区域误接地，造成芯片绝缘能力的损失，同时结合弹簧结构，使得在弹簧松弛状态下门极顶针超出发射极电极所在平面，而在弹簧压紧状态下门极顶针外侧与发射极电极处于同一平面，从而在试验的过程中门极顶针可以紧密可靠地压接在单芯片的门极区域，避免刚性接触导致平面翘角造成门极区域的虚接，实现了压接型单芯片的绝缘特性的测量和诊断。