失效
降低接地装置冲击阻抗的电容补偿型接地体及制备方法
摘要
本发明公开了一种降低接地装置冲击阻抗的电容补偿型接地体及制备方法,包括接地基体和均流盘,接地基体两端覆盖有均流盘,均流盘和接地基体固定连接,接地基体包括导体和包覆层,包覆层包覆在导体外,本发明方法制备的复合接地体,将高导电、高介电常数聚合物材料包覆在金属接地材料之外,增加了复合接地体的介电常数,相当于增加了复合接地体的电容,能起到很好的降低冲击接地阻抗的作用,同时还具有耐腐蚀性。
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本发明公开了一种降低接地装置冲击阻抗的电容补偿型接地体及制备方法,包括接地基体和均流盘,接地基体两端覆盖有均流盘,均流盘和接地基体固定连接,接地基体包括导体和包覆层,包覆层包覆在导体外,本发明方法制备的复合接地体,将高导电、高介电常数聚合物材料包覆在金属接地材料之外,增加了复合接地体的介电常数,相当于增加了复合接地体的电容,能起到很好的降低冲击接地阻抗的作用,同时还具有耐腐蚀性。