一种超导带材封装结构

本实用新型涉及材料封装领域，具体涉及一种超导带材封装结构。本实用新型提供了一种超导带材封装结构，包括固定连接的第一封装部和第二封装部；所述第一封装部包括依次固定连接的第一ReBCO带材层和第一封装层；所述第二封装部包括依次固定连接的第二ReBCO带材层和第二封装层；所述第一封装部通过所述第一ReBCO带材层与所述第二封装部的所述第二ReBCO带材层固定连接形成超导带材封装结构。本实用新型提供的一种超导带材封装结构，解决了现有技术中超导带材封装结构出现的连接电阻过高，使得超导带材的实用性降低的技术问题。