一种芯片防护降温装置

本实用新型公开了一种芯片防护降温装置，其包括壳体，壳体整体为长方体，其外周设有四个安装部，其内部的一个长向侧壁安装有四个吹风装置，另一个长向侧壁设有六个通风孔。吹风装置包括吹风管，吹风管内安装有微型电机，微型电机的输出轴通过转轴连接扇叶，吹风管的出风口朝向通风孔。本实用新型具有结构简单，使用方便，对工作中的芯片进行充分的降温，使芯片能长时间进行高质量的工作的优点。