带散热器的功能芯片

本发明公开了一种带散热器的功能芯片，包括：功能芯片，设置于散热器内部的腔体中并固定在散热器散热翅面的背面，所述功能芯片的引脚从设置于散热器腔体侧面的引出端引出；散热器，为腔体结构，腔体的正面附着有散热翅面，所述腔体用于安放所述功能芯片，所述腔体的背面由金属盖板密封，所述腔体内填充有PCM变相材料层和急速导热材料层，所述急速导热材料层和所述功能芯片被所述PCM变相材料层包裹，所述PCM变相材料层用于作为所述功能芯片和所述急速导热材料层的绝缘层，所述急速导热材料层用于实现对所述功能芯片的导热。