1.一种基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构，其特征在于，包括依次层叠设置的电路板（2）、第一粘结层（7）、异形树脂垫片（3）、第二粘结层（6）、第一芯片（4），封装材料（1）将第一粘结层（7）、异形树脂垫片（3）、第二粘结层（6）、第一芯片（4）封装在电路板（2）上，所述第一芯片（4）通过焊线（9）与电路板（2）电性连接；所述异形树脂垫片（3）中间具有至少一个空腔，所述空腔具有开口，空腔内设置有至少一个第二芯片（5），所述第二芯片（5）经焊线与电路板（2）电性连接；所述异形树脂垫片（3）以纤维玻璃布为基材，所述纤维玻璃布的重量占比为10-60wt%，其上附着有以下组分，以占异形树脂垫片（3）总重量的百分比计：环氧树脂8-40wt%、石英粉10-30wt%、氧化铝2-10wt%、氧化钙1-8wt%、固化剂1-8wt%。
2.根据权利要求1所述的基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构，其特征在于，所述异形树脂垫片（3）的中间具有横向和/或纵向的隔板，将所述空腔分割成若干空腔。
3.根据权利要求2所述的基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构，其特征在于，所述空腔为顶部开口或者底部开口。
4.根据权利要求1所述的基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构，其特征在于，所述异形树脂垫片（3）以纤维玻璃布为基材，纤维玻璃布的重量占比为40-60wt%，其上附着有以下组分，以占异形树脂垫片（3）总重量的百分比计：环氧树脂30-40wt%、石英粉10-20wt%、氧化铝5-10wt%、氧化钙2-8wt%、固化剂4-8wt%。
5.根据权利要求1-4任一项所述的基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构，其特征在于，用于芯片堆叠封装的异形树脂垫片（3）还包括颜料，所述颜料的重量占比为1-3wt%。
6.根据权利要求5所述的基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构，其特征在于，所述颜料为白炭黑、珠光粉中的至少一种。
7.根据权利要求1-4任一项所述的基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构，其特征在于，所述纤维玻璃布的目数为100-200目，所述石英粉的目数为200-400目，所述氧化铝的目数为400-600目，所述氧化钙的目数为200-400目。
8.根据权利要求1-4任一项所述的基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构，其特征在于，所述环氧树脂为磷化环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、甘油环氧树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂中的至少一种，所述固化剂为脂肪胺、脂环胺、芳香族胺、聚酰胺、双氰胺、咪唑类化合物中的至少一种。
9.根据权利要求1-4任一项所述的基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片（4）的上方以阶梯式堆叠一层或者多层第三芯片（10），第一芯片（4）与相邻的第三芯片（10）以及相邻的第三芯片（10）之间均通过焊线电性连接，相邻的焊线通过设于第一芯片（4）和第三芯片（10）上的焊垫串联连接。
10.根据权利要求1-4任一项所述的基于异形树脂垫片的堆叠芯片封装结构，其特征在于，所述电路板（2）的上表面上设有数个无源组件（8），所述无源组件（8）是电阻、电容或电感。
