1.一种铜排连接结构,其特征在于,包括L型接电铜排、第一连接器、第二连接器、第一导体和第二导体,所述L型接电铜排包括相互连接的第一接电铜排和第二接电铜排;所述第一连接器的内部设置有所述第一导体,所述第二连接器的内部设置有所述第二导体;所述第一接电铜排的外表面套接有所述第一连接器,所述第一接电铜排与所述第一导体电连接;所述第二接电铜排的外表面套接有所述第二连接器,所述第二接电铜排与所述第二导体电连接;所述第一连接器和所述第二连接器内均设置有壳体容置腔;所述第一连接器的壳体容置腔形成收容所述第一连接器的第一导体的空间;所述第二连接器的壳体容置腔形成收容所述第二连接器的第二导体的空间;所述第一导体和所述第二导体可拆卸地安装在对应的壳体容置腔中;所述第一导体和所述第二导体的内侧设置有铜排卡持槽,所述第一导体的铜排卡持槽用于收容所述第一接电铜排,所述第二导体的铜排卡持槽用于收容所述第二接电铜排;所述第一导体和所述第二导体的内壁的两侧一体成型有第一抵压凸起和第二抵压凸起,所述第一导体和所述第二导体的外壁的两侧一体成型有第一防脱凸起和第二防脱凸起;在所述第一导体插入至所述壳体容置腔内时,所述第一导体上的所述第一防脱凸起和所述第二防脱凸起分别卡接在所述壳体容置腔的相应侧侧壁上以使所述第一导体卡紧在所述壳体容置腔中;在所述第二导体插入至所述壳体容置腔内时,所述第二导体上的所述第一防脱凸起和所述第二防脱凸起分别卡接在所述壳体容置腔的相应侧侧壁上以使所述第二导体卡紧在所述壳体容置腔中。