1.一种水稻田土壤扰动装置，其特征在于，包括扰动杆(1)、偏心转子(2)、电源(3)、电线(4)、导电片(5)、塑料泡沫(6)和“L”形硬铁丝限制器(7)；所述扰动杆(1)由绝缘材料制成，扰动杆的上部侧壁上固定有位置相对的偏心转子(2)和电源(3)，所述电线(4)依次与偏心转子(2)和电源(3)相连，电线的两端分别向扰动杆(1)下部延伸并与设置在扰动杆下部侧壁的两个“L”形硬铁丝限制器(7)相连接；“L”形硬铁丝限制器(7)的下方设置有塑料泡沫(6)；所述塑料泡沫(6)嵌套设置在扰动杆(1)下部，并可相对于扰动杆(1)上下移动；所述塑料泡沫(6)靠近电线(4)的一侧设置有导电片(5)。
2.根据权利要求1所述的水稻田土壤扰动装置，其特征在于，所述扰动杆(1)为竹竿。
3.根据权利要求1所述的水稻田土壤扰动装置，其特征在于，所述导电片(5)嵌入设置在塑料泡沫(6)中，与塑料泡沫(6)一起嵌套设置在扰动杆(1)外侧。
4.根据权利要求1所述的水稻田土壤扰动装置，其特征在于，所述塑料泡沫(6)上方设置有“L”形硬铁丝限制器(7)，所述限制器同时与电线接通，并固定在扰动杆(1)。
5.一种减少水稻释放甲烷的方法，其特征在于，在水稻生长的返青期和分蘖期，在稻田中嵌入权利要求1～4任一项所述的土壤扰动装置，对稻田土壤施加扰动。
6.根据权利要求5所述的减少水稻释放甲烷的方法，其特征在于，所述扰动强度为2.6～4.8mm/s 2 。
7.根据权利要求5所述的减少水稻释放甲烷的方法，其特征在于，所述水稻数量和土壤扰动装置比例为4～36:1。
8.根据权利要求5所述的减少水稻释放甲烷的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1.水稻育秧，平整稻田，常规种植水稻；水稻移栽前3～5天施基肥，而后插种水稻秧苗；所述水稻秧苗插种株行距按照常规水稻方式进行；所述水稻为常规稻品种；S2.肥料和水分管理水稻移栽7～10天后施尿素作为分蘖肥，保持薄水分蘖，在孕穗期和灌浆期采用浅湿灌溉，而后灌水量减少至排水落干；S3.安置土壤扰动装置将土壤扰动装置直接嵌入稻田土壤，控制塑料泡沫进入水体0～2cm，“L”形硬铁丝限制器距离水面1～3cm，当水位上升时，塑料泡沫上的导电片接触电线两端“L”形硬铁丝，接通电路，土壤扰动装置启动，水位下降时，断开电路，土壤扰动装置关闭；S4.回收土壤扰动装置在水稻灌浆期之后，将土壤扰动装置从稻田土壤中取出，停止扰动处理。
