一种耐低温绝缘高导热浸渍材料及其制备方法

本发明提供了一种耐低温绝缘高导热浸渍材料及其制备方法，该浸渍材料包括按质量份数计的下述组份：环氧树脂100、固化剂60～90、导热填料1～20、硅烷偶联剂1～10。本发明提供的浸渍材料填充量＜5wt％、拉伸强度＞70MPa、击穿场强＞70kV/mm、导热率＞0.2W/(m*K)，在低填充量下保证了良好的力学性能、电学性能和导热性能。本发明提供的制备方法通过对填料的高温处理和修饰，有效的增强了界面效应，降低了力学、电学性能的损失，该法通过超声分散使填料更加均匀的分布在整个树脂体系中，防止了团聚现象的发生，有利于低填充量下导热通道的建立。