基于金属键合的光电器件封装结构及其制造方法

公开了一种基于金属键合的光电器件封装结构及其制造方法。根据实施例，一种光电器件封装结构可以包括光电芯片和封装基底。光电芯片包括：衬底，具有彼此相对的第一表面和第二表面；在衬底上形成的光电器件；以及在第一表面上形成的用于光电器件的电极。封装基底具有彼此相对的第一表面和第二表面，并包括从第一表面延伸到第二表面的导电通道。光电芯片以其第一表面面向封装基底的方式与封装基底叠置在一起，且光电芯片的第一表面上形成的电极与封装基底中的相应导电通道键合在一起。