1.一种高通量电化学测试装备，其特征在于：其包括若干个电化学测试单元及装备主机，所述电化学测试单元包括正极材料基底、负极材料基底以及位于正负极材料基底间的电解质，所述装备主机与所述正极材料基底、负极材料基底电性连接并控制所述电化学测试单元的测试以及依据测试结果进行分析；对应在所述正极材料基底或所述负极材料基底上安装以电解质填充管后，往所述电解质填充管内填充电解质，然后对应安装所述负极材料基底或所述正极材料基底。
2.如权利要求1中所述高通量电化学测试装备，其特征在于：所述高通量电化学测试装备进一步包括正负极基底芯片，所述正负极基底芯片包括正极基底芯片及负极基底芯片，上述的若干个电化学测试单元的正极材料基底与负极材料基底分别对应设置在所述正负极基底芯片相对的表面上。
3.如权利要求2中所述高通量电化学测试装备，其特征在于：每一电化学测试单元的正极材料基底，负极材料基底以及电解质与其他任一电化学测试单元的正极材料基底,负极材料基底以及电解质三者中至少之一者不同。
4.如权利要求2中所述高通量电化学测试装备，其特征在于：所述装备主机包括正极端与负极端，所述正极基底芯片、所述负极基底芯片与所述装备主机的正极端、负极端之间分别通过正极金手指、负极金手指连接，所述正极金手指、所述负极金手指分别与所述若干个正极材料基底、负极材料基底各自通过单一的导线连接，且所述导线之间互不接触。
5.如权利要求2中所述高通量电化学测试装备，其特征在于：所述正极材料基底与所述正极基底芯片之间设有一正极防漏垫圈，所述负极材料基底与所述负极基底芯片之间设有一负极防漏垫圈。
6.如权利要求2-5中任一项所述高通量电化学测试装备，其特征在于：所述正极材料基底、所述负极材料基底均呈阵列式分布。
7.一种高通量电化学测试方法，其特征在于：其包括以下步骤：提供多个电化学测试单元，所述电化学测试单元包括正极材料基底、负极材料基底以及位于正负极材料基底间的电解质；提供装备主机，所述装备主机与所述正极材料基底、所述负极材料基底电性连接；对应在所述正极材料基底或所述负极材料基底上安装以电解质填充管后，往所述电解质填充管内填充电解质，然后对应安装所述负极材料基底或所述正极材料基底；控制所述电化学测试单元进行电化学测试以及依据测试结果进行分析。
8.如权利要求7中所述高通量电化学测试方法，其特征在于：每一电化学测试单元的正极材料基底，负极材料基底以及电解质与其他任一电化学测试单元的正极材料基底,负极材料基底以及电解质三者中至少之一者不同。
9.如权利要求7或8中所述高通量电化学测试方法，其特征在于：所述装备主机为每个所述电化学测试单元提供独立控制及独立接收由每个所述电化学测试单元输出的电信号。
