红外探测器晶片背减薄抛光装置

本实用新型所述的红外探测器晶片背减薄抛光装置，包括下抛光盘，衬底，玻璃平板，压重块，挡圈和连接块，其特征在于晶片用光学胶粘接在衬底上，分离隔板用胶粘接在玻璃平板上，分离隔板有若干通孔，衬底未粘接晶片的面穿过分离隔板的通孔靠水吸附在玻璃平板上，分离隔板的通孔可采用圆孔或长方形孔，孔比衬底直径或边长大0.5~1mm，分离隔板的厚度比衬底厚度小0.2mm以上；抛光模平铺于下抛光盘上，晶片未粘接的面平放在抛光模上，添加磨料，抛光装置启动后，晶片在抛光模上作左右摆动及自转运动达到均匀磨削减薄和抛光作用。本实用新型能有效解决背减薄抛光时晶片边缘塌边，表面平整度、平面度差，减薄抛光效率低，成品率低等问题。