FBG温度传感器的封装结构

本实用新型公开一种FBG温度传感器的封装结构，包括光纤光栅，光纤光栅设置于封装不锈钢管内，封装不锈钢管由中间的圆柱部分和左右两端的半圆柱部分构成，中间的圆柱部分的两端口设置有玻璃焊料，封装不锈钢管中间的圆柱部分的两端口与光纤光栅两端的尾纤焊接连接，尾纤设置于松套管内，松套管设置于封装不锈钢管的半圆柱部分的槽内，并顶到玻璃焊料处，封装不锈钢管的外部套设热缩管，热缩管外部套设不锈钢管，不锈钢管的两端套入有铠装光缆，铠装光缆顶住热缩管。本实用新型采用无胶化封装，不受材料长期应力和应变的影响；且光纤光栅完全密闭，不受外界环境湿度影响；此外，光纤光栅表面无需镀膜处理，无需激光焊接，工艺简单，量产能力强。