耳机

本发明涉及一种耳机，其包括：一耳机头，所述耳机头包括一壳体以及一热致发声装置，所述热致发声装置设置于所述壳体内；一集成电路芯片与所述热致发声装置电连接;其中，进一步包括一电源输入接口与所述集成电路芯片电连接，所述电源输入接口同时向所述集成电路芯片提供音频信号输入以及驱动电压；所述热致发声装置包括一硅基底以及一热致发声元件，设置于所述硅基底表面并部分悬空设置。