发声芯片

本发明涉及一种发声芯片，其包括：一扬声器，该扬声器包括：一基底，其具有一第一表面；一热致发声元件设置于所述基底的第一表面；以及一第一电极和一第二电极间隔设置，且该第一电极和第二电极分别与所述热致发声元件电连接；其中，进一步包括一封装壳体，该封装壳体具有一内腔将该扬声器收容于该封装壳体内，该封装壳体具有至少一开孔，所述扬声器的热致发声元件正对该至少一开口设置，该封装壳体具有至少两个贯穿的外接引脚分别与该第一电极和第二电极电连接。