电镀电路板用的电镀治具

一种电镀电路板用的电镀治具，包含一承载框，及一导通单元。承载框用以承载设有数个电路单元的一基板。导通单元包括一固定框、数个立柱、至少一定位板，及数个导电模块，所述立柱连接承载框与固定框，并使固定框与承载框相间隔。固定框围绕出一作动空间。定位板设置于固定框且横跨作动空间。所述导电模块彼此相间隔地固设于定位板且穿过作动空间，并能与基板上的电路单元电连接。借此，电镀完成后只要断电取出基板即可，基板不需进行蚀刻或酸洗且电镀治具能重复使用，大幅减少生产成本还兼具环保效益。