厚铜电路板的阻焊结构

本实用新型公开了一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。