一种微纳组合结构器件的制作方法

本发明公开了一种微米/纳米组合结构器件的制作方法，包括：对一基体掺杂以形成一用作基体电极的掺杂层；成形一绝缘层并露出基体电极；淀积一牺牲层并露出基体电极；淀积一多晶硅层，并对多晶硅层进行掺杂；溅射一金属层；用多晶硅层和金属层成形出质量块、电极以及基座；其中，基座与质量块之间通过连接梁连接，质量块整体位于牺牲层之上；将质量块下方的牺牲层腐蚀去除，使得质量块悬空；将一维纳米材料固定在电极和质量块上；将基座与质量块之间的连接梁刻蚀去除。本发明集成成熟的MEMS工艺以及纳米材料组装技术来制作微米/纳米组合结构器件，其中组合结构中的MEMS微结构在工艺上易于实现，能够与IC工艺集成，实现批量生产。