使用包含粘合增进剂的混合物来涂覆半导体衬底的方法

一种使用涂覆材料(202)来涂覆半导体衬底材料(201)的方法，该方法包括以下步骤：将粘合增进剂与涂覆材料(105)相混合；以及将该混合物施加到半导体衬底材料(106)上。本发明还包括用于将粘合增进剂与涂覆材料相混合的装置以及用于将粘合增进剂与涂覆材料的混合物施加到半导体衬底上的装置。