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2025-11-15
2026-01-01
200万
针对优化设计团簇离子源和离子光学系统的需求,解决超声膨胀系统一体化设计和加工制造问题,开展获得 0.5-10mm 可控束径的团簇离子束的产生、传输和控制关键技术的研制,达到离子抛光工艺精准控制,满足不同尺寸,形状的 EUV 光学原件的离子抛光效果。

本申请公开了一种晶圆抛光装置、晶圆抛光系统以及晶圆抛光方法,晶圆抛光装置,包括:抛光盘组件;抛光头驱动组件,用于驱动至少三个抛光头在抛光盘组件上对晶圆进行抛光;供液组件,与抛光头一一对应,用于为抛光头供给抛光液;抛光盘组件还包括设置在中心的回液孔,用于与回收装置连通,对抛光液进行回收。本申请提供的方案,可以减少抛光盘组件中心积累的抛光液,提高抛光精度。
本发明公开了一种晶圆抛光方法、抛光单元和处理设备,晶圆抛光方法包括:将晶圆按照与抛光头气膜的分区一一对应的方式划分为N个分区,抛光头气膜的每个分区独立控制抛光压力;获取晶圆第n个分区的初始面型和目标面型,初始面型和目标面型通过分区后的初始厚度函数和目标厚度函数表示;确定晶圆第n个分区的材料去除率函数,材料去除率函数是关于抛光液流量函数的复合函数,抛光液流量函数是关于晶圆旋转角度θ的周期函数;按照抛光液流量函数供给抛光液试磨晶圆,根据试磨结果、初始厚度函数和目标厚度函数校正抛光液流量函数;按照校正后的抛光液流量函数供给抛光液以继续抛光晶圆。本发明的晶圆抛光方法能实现特定面型的晶圆加工。
本申请公开了一种晶圆抛光系统、晶圆抛光方法以及晶圆抛光控制系统,晶圆抛光系统包括:晶圆抛光装置、回收装置;晶圆抛光装置包括:抛光盘组件、至少三个抛光头以及与抛光头一一对应的供液组件,抛光头用于在抛光盘组件上对晶圆进行抛光,供液组件用于为抛光头供给抛光液;抛光盘组件还包括设置在中心的回液孔,用于与回收装置连通;回收装置包括:过滤器,用于对回收的抛光液进行过滤;调制桶,用于对过滤后的抛光液进行调制,以再次将抛光液传输至供液组件。本申请提供的方案,可以减少抛光盘组件中心积累的抛光液,提高抛光精度,并节省了抛光液成本。