面向芯片封装的等离子体批量清洗装备

本发明涉及一种半导体清洗设备及半导体清洗设备的紧急排水方法，属于半导体清洗技术领域，解决了现有半导体清洗设备价格高昂，安装周期长，安全性差的问题。半导体清洗设备包括紧急排水装置，紧急排水装置包括废水排水主管道，废水排水主管道外设有液体传感器，废水排水主管道内设有排水自动阀门。半导体清洗设备的紧急排水方法是在半导体清洗设备的废水排水主管道外设置液体传感器，在半导体清洗设备的废水排水主管道内设置排水自动阀门，通过液体传感器检测废水排水主管道内的漏液，液体传感器检测到漏液后，排水自动阀门自动开启，进行废水排水主管道及与其连通的废水排水支管道的排水。本发明的半导体清洗设备成本低，使用安全性高。

本发明公开一种等离子体处理腔室以及半导体制造设备，属于等离子体刻蚀技术领域。以解决目前在利用等离子体对待刻蚀物进行刻蚀时，无法根据具体的刻蚀需求改变直流自偏置电压的大小，进而无法提高对待刻蚀物的刻蚀效果的技术问题。等离子体处理腔室包括：腔室壁、设置在腔室壁内表面的正电极，设置在正电极内表面且与正电极绝缘的静电电极，位于等离子体处理腔室内的负电极，以及与静电电极电连接的电源部。其中，负电极上放置有待刻蚀物；电源部用于根据控制信号向静电电极施加不同的电压，以改变正电极上累积的电子量。

本发明涉及一种有孔芯片的清洗机构，有孔芯片包括有孔区和位于有孔区周边的无孔区，清洗机构包括：托架，用于承载有孔芯片；给液组件，用于向有孔芯片的上表面添加清洗试剂；以及吸液组件，用于对有孔芯片的下表面进行抽气，以使有孔芯片的上表面的清洗试剂穿过有孔区。本发明提供的有孔芯片的清洗机构可以提高有孔芯片的清洗效果和清洗效率，解决了现有有孔芯片清洗不干净、清洗效率低等技术问题。