环氧塑封料稳定性研究
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集成电路
集成电路材料
技术领域:先进材料
榜单金额:100 万
合作方式:联合攻关
发布日期:2025-09-04
截止日期:-
需求发布单位: 衡所华威电子有限公司
关键词: 环氧模塑料  塑封过程  潜伏性催化  提高反应温  提升成型率 

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WENJINGZHUAN
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