导热ABFIC载板膜材
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集成电路
集成电路材料
技术领域:先进材料
榜单金额:50 万
合作方式:技术服务
发布日期:2025-09-04
截止日期:-
需求发布单位: 江苏科麦特科技发展有限公司
关键词: ABFIC载板  IC载板膜材  高Tg  低CTE  高导热  弹性模量  低PCT 

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WENJINGZHUAN
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