导热ABFIC载板膜材

需求的背景和应用场景

随着电子技术的飞速发展，集成电路（IC）的封装密度与功率密度不断提升，对载板材料提出了更为严苛的要求。当前，日本味之素公司在IC载板膜材领域占据主导地位，其产品正逐步向适应更细线宽、更高功率密度的方向发展。在这一背景下，我国若要在下一代载板技术发展的浪潮中占据先机，就必须打破国际垄断，自主研发具有高性能的载板膜材。导热类ABFIC（Anisotropic Conductive Film，异方性导电膜）载板膜材作为一种关键材料，其开发对于提升我国电子封装技术的核心竞争力具有重要战略意义。该材料能够高效传导热量，确保IC在高功率运行下的稳定性与可靠性，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品，以及服务器、数据中心等高端电子设备中，是满足现代电子设备高性能、高集成度需求的关键。

要解决的关键技术问题

针对导热ABFIC载板膜材的研发，需解决以下关键技术问题：

1. 高热稳定性：要求材料的玻璃化转变温度（Tg）高于180℃，以确保在高温环境下仍能保持稳定的物理和化学性质。
2. 低热膨胀系数：需控制材料的线膨胀系数（CTE）在α1方向小于10ppm/K，以减少温度变化对材料尺寸的影响，保证IC封装的精度和可靠性。
3. 高导热性能：导热系数需大于1.5W/(m·K)，以有效传导IC产生的热量，避免局部过热导致的性能下降或损坏。
4. 适宜的机械性能：弹性模量需控制在15-20GPa范围内，以提供足够的机械强度和韧性，同时保持良好的加工性。
5. 低吸湿性：24小时吸湿率（PCT）需小于0.5%，以减少湿气对材料性能的影响，提高IC封装的长期稳定性。

效果要求

成功开发出导热ABFIC载板膜材，将实现以下效果：

• 打破国际垄断：替代进口产品，降低对国外技术的依赖，提升我国电子封装产业的自主可控能力。
• 提升产品性能：满足市场对更细线宽、更高功率密度IC封装的需求，提高电子产品的性能和可靠性。
• 增强竞争优势：通过技术创新，提升我国电子封装材料在国际市场的竞争力，促进产业升级和转型。
• 推动技术创新：带动相关产业链的技术进步和创新，促进先进材料领域的发展，为我国电子信息产业的持续健康发展提供有力支撑。
• 实现绿色环保：在材料研发过程中注重环保和可持续性，降低生产过程中的能耗和污染，符合绿色制造的发展趋势。