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导热ABFIC载板膜材
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集成电路
集成电路材料
技术领域:
先进材料
榜单金额:
50 万
合作方式:
技术服务
发布日期:
2025-09-04
截止日期:
-
需求发布单位:
江苏科麦特科技发展有限公司
关键词:
ABFIC载板
IC载板膜材
高Tg
低CTE
高导热
弹性模量
低PCT
AI解读
文字内容由AI大模型生成,请仔细甄别
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