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碳材料在半导体和新能源领域的应用开发以及加工余料的增值开发利用
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第三代半导体材料
新材料
先进半导体材料
前沿新材料
新型复合材料
碳碳复合材料制造
集成电路
集成电路材料
技术领域:
先进材料
榜单金额:
面谈 万
合作方式:
技术开发
发布日期:
2025-09-04
截止日期:
-
需求发布单位:
南京仁厚科技有限公司
关键词:
半导体领域
新能源领域
碳材料应用
余料增值开发
AI解读
文字内容由AI大模型生成,请仔细甄别
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