纳米银粉因其独特的物理和化学性质,在电子、能源、生物医学等领域具有广泛的应用前景。特别是在电子工业中,纳米银粉作为导电材料,其低温烧结活性和原子扩散行为对提高电子器件性能至关重要。本研究旨在深入探究纳米银粉在不同温度条件下的烧结活性,以优化其在电子器件中的应用性能,提升器件的可靠性和稳定性。
期望通过本研究,能够明确纳米银粉的内部缺陷和表界面结构对其烧结活性的影响,掌握高低温烧结活性纳米银粉的结构和性能特征,并建立有效的合成调控机制。最终目标是实现纳米银粉在电子器件中的高效应用,提高器件的整体性能和可靠性。
(1)纳米银粉内部缺陷和表界面结构对粉体低温烧结活性和原子扩散行为的影响和机理;(2)高低温烧结活性纳米银粉的结构、性能特征及合成调控机制。
