无溶剂阻燃聚氨酯灌封胶关键技术研发

需求的背景和应用场景

聚氨酯灌封胶，作为一种具有优异延展性和高密度特性的高分子材料，已在电气绝缘器件的填充与防护领域展现出广泛的应用潜力。在国内电子器件制造业中，聚氨酯灌封胶的应用范围迅速扩大，涵盖了电抗器、汽车电子中的MCU（微控制单元）、OBC（车载充电机）、DC/DC（直流-直流转换器）模块以及传感器等多个关键部件。这些应用不仅要求灌封胶具备良好的电气绝缘性能和机械强度，还需满足日益严格的环保法规要求。然而，当前市场上的部分聚氨酯灌封胶产品在使用过程中仍存在溶剂挥发、环境污染及成本偏高等问题，制约了其在高端电子器件领域的进一步应用和推广。因此，研发无溶剂阻燃聚氨酯灌封胶关键技术，旨在解决传统灌封胶的环保与成本痛点，满足电子器件制造业对高性能、环保型灌封材料的迫切需求。

要解决的关键技术问题

1. 无溶剂配方设计：研发无溶剂聚氨酯灌封胶的关键在于设计一种无需溶剂即可实现良好加工性能和固化效果的配方。这要求深入研究聚氨酯预聚体、固化剂、阻燃剂等各组分之间的相互作用机制，通过优化配比和选择合适的原料，实现无溶剂条件下的高效交联反应。
2. 阻燃性能提升：为了确保电子器件在使用过程中的安全性，灌封胶必须具备良好的阻燃性能。这需要在配方设计中加入高效阻燃剂，并研究其对聚氨酯体系热稳定性、燃烧性能及物理机械性能的影响，以找到最佳的阻燃剂种类和添加量。
3. 工艺性能优化：无溶剂聚氨酯灌封胶的工艺性能，包括流动性、固化速度、粘度等，直接影响其在电子器件制造中的应用效果。因此，需要通过调整配方组成和加工工艺参数，实现灌封胶在特定条件下的最佳工艺性能。
4. 环保与成本控制：在满足性能要求的同时，还需考虑灌封胶的环保性和生产成本。这要求在选择原料和制定生产工艺时，充分考虑材料的可回收性、废弃物的处理难度以及生产过程的能耗和物耗，以实现绿色生产和成本控制的目标。

效果要求

1. 环保性能显著：研发的无溶剂阻燃聚氨酯灌封胶应完全不含溶剂，减少生产和使用过程中的环境污染，符合国际环保法规要求。
2. 高性能：灌封胶应具备良好的电气绝缘性能、机械强度、阻燃性能和耐候性，满足高端电子器件的严苛要求。
3. 成本效益：通过优化配方和生产工艺，降低生产成本，提高产品性价比，增强市场竞争力。
4. 创新性：该技术需求旨在推动聚氨酯灌封胶技术的创新与发展，为电子器件制造业提供新型、环保、高性能的灌封材料解决方案，促进产业升级和可持续发展。