无溶剂阻燃聚氨酯灌封胶关键技术研发
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集成电路材料
芯片底部填充料
技术领域:先进材料
榜单金额:50 万
合作方式:联合攻关
发布日期:2025-09-04
截止日期:-
需求发布单位: 江苏东邦科技有限公司
关键词: 电气绝缘  电抗器  汽车电子  MCU  OBC模块  DC/DC模块  传感器  无溶剂  阻燃技术  高分子 

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WENJINGZHUAN
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