封测技术

需求的背景和应用场景

在当今快速发展的电力电子行业中，智能功率模块（Intelligent Power Module，简称IPM）作为高效、集成化的功率半导体器件，广泛应用于电机驱动、变频调速、电源管理等众多领域。这些模块不仅要求具备高功率密度、低损耗、高可靠性等特性，还需集成智能控制、保护及诊断功能，以满足现代工业对高效节能、智能化管理的迫切需求。目前，我司已自主研发出先进的功率芯片，这是构成智能功率模块的核心组件之一。然而，要将这些高性能的功率芯片转化为完整的智能功率模块产品，还需要解决封装与电路设计的技术难题。因此，我们急需寻找一家具备强大电路研发能力和丰富封装经验的合作伙伴，共同开发符合市场需求的高品质智能功率模块产品。通过合作，我们可以将各自的资源优势和技术专长有效整合，加速科研成果向市场化产品的转化进程，共同推动电力电子行业的创新发展。

要解决的关键技术问题

本次技术需求的核心在于解决智能功率模块的封装技术与电路设计两大关键问题：

1. 封装技术：需要开发一种高效、可靠的封装方案，以确保功率芯片在恶劣工作环境下的长期稳定运行。这包括但不限于优化封装结构以提高散热性能、采用先进的封装材料以增强模块的机械强度和耐环境性能，以及实现高精度、高可靠性的芯片互联技术。此外，还需考虑封装过程中的应力管理、热膨胀系数匹配等关键技术点，以确保模块的高可靠性和长寿命。
2. 电路设计：针对智能功率模块的应用需求，设计高效、稳定的功率转换电路和控制电路。这要求合作伙伴具备深厚的电路理论基础和丰富的实践经验，能够根据功率芯片的特性，设计出具有低损耗、高效率、良好动态响应特性的功率转换电路，并集成智能控制、保护及故障诊断功能，以满足不同应用场景的需求。同时，还需考虑电磁兼容性和信号完整性等关键技术点，确保模块在各种工况下都能稳定工作。

效果要求

通过本次技术合作，我们期望能够实现以下效果：

• 技术创新：共同开发出具有自主知识产权的智能功率模块产品，提升产品的核心竞争力。
• 性能优越：所开发的智能功率模块应具备高功率密度、低损耗、高可靠性、智能化控制等特性，满足或超越行业标杆产品的性能指标。
• 市场占有：凭借卓越的产品性能和性价比优势，快速占领市场，提升我司在电力电子行业的市场份额和品牌影响力。
• 合作共赢：通过技术转让或合作开发的方式，与合作伙伴建立长期稳定的合作关系，实现资源共享、优势互补，共同推动电力电子技术的创新与发展。