封测技术
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芯片封装设计服务
汽车零部件
IGBT功率模块
集成电路
技术领域:先进材料
榜单金额:面谈 万
合作方式:技术转让
发布日期:2025-09-04
截止日期:-
需求发布单位: 南京第三代半导体技术创新中心有限公司
关键词: 智能功率  模块产品  功率芯片  电路研发 

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WENJINGZHUAN
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