高导热塑封料

需求的背景和应用场景

随着现代电子技术的飞速发展，算力和功率器件的功率密度不断提升，这对封装材料提出了更高的性能要求。传统EMC（环氧模塑料）作为半导体器件的主要封装材料，其导热性能已成为制约器件性能进一步提升的关键因素。特别是在高端塑封料领域，我国相较于国际先进水平仍存在明显差距。为了满足新算力和功率器件半导体技术发展的需求，提升封装材料的导热性能，对标并研发更高导热系数的EMC显得尤为迫切。本技术需求旨在通过合作研发，突破现有技术瓶颈，开发出具有高导热性能的新型塑封料，以应用于BGA（球栅阵列）等先进封装技术中，提升电子产品的整体性能和可靠性。

要解决的关键技术问题

• 提升导热性能：研发新型导热填料和基质材料，通过优化配方设计，实现导热系数≥1w/mk，显著提高塑封料的导热能力。
• 保持成型加工性：在提升导热性能的同时，确保塑封料在成型温度160-180℃下，能够保持良好的流动性和成型性，螺旋流动≥100cm，流动时间10-15s，以满足实际生产需求。
• 控制热膨胀系数：优化材料组成，使热膨胀系数a1和a2均达到10⁻⁵℃量级，确保封装器件在温度变化时尺寸稳定。
• 提高力学性能：确保塑封料具有优异的抗弯强度和抗压强度，分别达到1210kg/cm²和2740kg/cm²，以及良好的耐电弧性、绝缘强度和体积电阻率。
• 满足其他性能指标：包括吸水率、离子含量（Na+≤5ppm，cl-≤5ppm）、阻燃性（UL-94 V-0）和比重等，均需达到或优于行业标准。

效果要求

• 技术创新性：开发出具有自主知识产权的高导热塑封料，打破国际技术壁垒，提升我国先进材料领域的核心竞争力。
• 性能优越性：所研发塑封料在导热性能、加工性能、力学性能及综合性能指标上均需达到或超越国际先进水平，特别是导热系数需显著提升，满足高端半导体器件的封装需求。
• 市场应用前景：高导热塑封料的应用将有效提升电子产品的性能、可靠性和使用寿命，广泛应用于5G通信、大数据处理、新能源汽车等高技术领域，具有广阔的市场前景和经济效益。
• 合作方式灵活：拟通过技术服务的方式开展合作，欢迎具有相关研发实力和经验的机构或团队参与，共同推动高导热塑封料技术的研发与应用。