高导热塑封料
联系合作
集成电路材料
集成电路
技术领域:先进材料
榜单金额:50 万
合作方式:技术服务
发布日期:2025-09-04
截止日期:-
需求发布单位: 江苏科麦特科技发展有限公司
关键词: BGA塑封料  算力器件  功率器件  高导热  EMC技术  成型工艺  热膨胀控制  强度提升 

试试对话AI技术经理
WENJINGZHUAN
问小果
目前哪些机构有相似的技术需求?
该需求的技术路线?
为该需求推荐相关的科技成果?
哪些机构或团队可能解决该技术需求?