半导体大尺寸超薄加工
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技术领域:先进材料
榜单金额:2000 万
合作方式:合作开发
发布日期:2025-09-04
截止日期:-
需求发布单位: 南京超晶光电新材料科技研究院有限公司
关键词: 半导体  大尺寸晶圆  超薄加工 

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WENJINGZHUAN
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