在航空航天发动机试车、高超声速飞行器研制以及能源勘探等尖端科技领域,经常需要面对超高温、高含氧量、粒子沉积、强辐射、强腐蚀或强电磁干扰等极端环境。这些极端条件对高温传感技术提出了前所未有的挑战。传统的玻璃光纤与蓝宝石单晶光纤传感器,受其材料本身熔点的限制,无法满足2000℃以上超高温环境的测温需求。因此,亟需开发一种新型的高熔点、抗氧化、抗辐照、抗腐蚀的单晶光纤传感材料,以应对这些极端温度场中的测量难题。该技术的成功研发,将为航空航天、高超声速飞行以及能源勘探等领域提供关键的高温传感解决方案,推动相关技术的进一步发展。
本项目旨在通过激光加热基座(LHPG)技术制备超高熔点(>2400℃)的单晶光纤材料,以突破现有光纤材料的耐温上限。具体需要解决的关键技术问题包括:
通过本项目的实施,预期将实现以下效果:
在航空航天发动机试车、高超声速飞行器研制、能源勘探过程中经常会面临超高温、高含氧量、粒子沉积、强辐射、强腐蚀或强电磁干扰等极端温度场,这对高温传感技术提出了新的需求。抗电磁干扰、可分布测量的光纤传感器是一种理想高温传感器,然而现有玻璃光纤与蓝宝石单晶光纤传感器受材料本征熔点限制,难以满足2000℃以上超高温环境的测温需求,亟需开发高熔点、抗氧化、抗辐照、抗腐蚀的新型单晶光纤传感材料。本项目拟采用激光加热基座(LHPG)技术制备超高熔点(>2400℃C)单晶光纤材料,解决高温氧化物单晶光纤所面临的应力集中、直径起伏等关键技术难题,旨在突破现有光纤材料耐温上限,满足极端环境分布式温度探测需求,为苛刻环境高温传感提供关键材料与测温技术。基于LHPG法开展超高温特种单晶光纤制备研究,解决高纯原料合成、高致密陶瓷棒制备、高温氧化物单晶光纤应力集中、直径起伏等典型难题。
