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开发基于国产芯片的思腾合力垂直领域大模型一体机
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技术领域:
集成电路
榜单金额:
面议
合作方式:
联合开发
发布日期:
2025-09-18
截止日期:
-
需求发布单位:
思腾合力(天津)科技有限公司
关键词:
垂直领域
企业应用
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