在数控加工过程中,多物理场强耦合、噪声扰动强以及不同参量时间尺度不一致等问题,导致现有监测手段面临“测不准、看不清、难分析”的痛点。传统单参量传感器无法同步捕捉切削力、温度、振动等多维度数据,且存在量程不足、采样频率低、抗干扰能力弱等问题,难以满足复杂切削场景下工艺优化与机理研究的需求。本技术需求聚焦专用仪器仪表制造领域,旨在通过研制多参量原位感知与智能分析仪器,实现对典型切削场景中力、热、振动等关键参数的同步高精度监测,为切削机理研究、工艺参数优化及高质量切削数据积累提供基础支撑,推动高端装备制造向智能化、精细化方向发展。
需求用途:技术改造。需求应用场景:专用仪器仪表制造。需求详情:针对数控加工过程中多物理场强耦合、噪声扰动强、不同参量时间尺度不一致所导致的“测不准、看不清、难分析”问题,面向典型切削场景,研制集切削力、温度、振动同步感知于一体的多参量原位感知与智能分析仪器,实现量程 Fx/Fy:±7.5KN,Fz:±20KN、Mz:±100N•M、采样频率 4KHZ、无线传输距离 5m、灵敏度 Fx/Fy:±3%FSO、加速度 RMS量程:0.01g-50g、灵敏度:100 mV/g、温度误差<0.5°C,为切削机理研究、工艺优化及高质量切削数据持续积累提供基础支撑。基础条件:拥有进口加工中心、数控车床、雕刻机、立体加工铣床、电火花、激光切、精密检测三坐标等加工设备百余台,进口设备占比 30%。目前已规划无尘间 200㎡,设置不少于 500㎡的综合加工制造空间,采用独立空间模式,协调各类设备 10台,包括 CNC设备 5台、五轴设备 1台、龙门加工中心 1台、三坐标检测设备 1台、V177587829398814高精密激光焊接设备 1台及辅助设备 1台。
